Un assemblage optimal

Procédé de soudage « Back Side Reflow » pour circuits imprimés

Nous avons mis en place un nouveau procédé pur l'assemblage des composants sur les cartes de circuits imprimés électroniques. Les procédés de soudage utilisés auparavant et en partie inadaptés sont désormais plus efficaces et les résultats en termes de qualité sont bien meilleurs. Grâce au procédé Back Side Reflow, les circuits imprimés à composants mixtes n'ont plus besoin de passer par plusieurs étapes de process et plusieurs lignes de fabrication : une seule ligne d'assemblage est désormais suffisante.

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